RHP 150 serijos galios rezistorius
Nuvertinimas
Sumažėjimas (termiškai atsparus.) RHP150: 1,76 W/K (0,57 K/W)
Geriausius rezultatus galima pasiekti naudojant šilumos perdavimo junginį, kurio šilumos laidumas yra ne mažesnis kaip 1 W/mK.Aušinimo plokštės lygumas turi būti didesnis nei 0,05 mm.Paviršiaus šiurkštumas neturi viršyti 6,4 μm.
Matmenys milimetrais
Matmenys milimetrais
| Min(mm) Maks | |
| A | 31.00 31.70 |
| B | 7,80 8,20 |
| C | 4.10 4.30 |
| D | 4.00 ---- |
| E | 4,40 4,60 |
| F | 15.00 15.20 |
| G | 30.00 30.30 |
| H | 39,80 40,20 |
| J | 13.80 14.40 |
| K | 10.90 11.30 val |
| L | 0,75 0,85 |
| M | 12.60 12.80 |
| N | 25.80 26.50 |
| O | 1,95 2,05 |
| P | 5.30 |
Specifikacijos
| Atsparumo diapazonai | 1 Ω ≤ 1 MΩ (kitos vertės pagal specialų užsakymą) |
| Pasipriešinimo tolerancija | ±1 % iki ± 10 % |
| Temperatūros koeficientas | ±50 PPM/℃~±250 PPM/℃ (esant +85°C nuo + 25°C) |
| Galios įvertinimas | 150 W esant 85°C apatinės korpuso temperatūrai |
| Maksimali darbinė įtampa | 500 V (iki 1500 V DC pagal specialų užsakymą = "S" versija) |
| Trumpalaikė perkrova | 1,5x vardinė galia 10 sek., ∆R = 0,4% maks.(konf. 1, 2 ir 3) |
| Elektros stiprumo įtampa | 5 kV DC (3 kV kintamoji srovė, didesnės vertės pagal specialų užsakymą) tarp gnybto ir korpuso |
| Montavimas – sukimo momentasTorque | nuo 1,0 Nm iki 1,2 Nm |
| Atsparumas karščiui aušinimo plokštei | Rth < 1,76 K/W |
| Svoris | ①② ~15,5g ③④⑤⑥~20g |
Užsakymo informacija
| Tipas | ominis | ValueTOL |
| 150 RHP | 20 tūkst | 5% |
DUK
Ar garantuojate saugų ir patikimą produktų pristatymą?
Taip, mes visada naudojame aukštos kokybės eksporto pakuotes.Taip pat naudojame specializuotą pavojingų krovinių pakuotę, o temperatūrai jautriems daiktams – patvirtintus šaldymo sandėlius.Dėl specialių pakuočių ir nestandartinių pakavimo reikalavimų gali būti taikomas papildomas mokestis.
Ar galite pateikti atitinkamus dokumentus?
Taip, galime pateikti daugumą dokumentų, įskaitant analizės / atitikties sertifikatus;Draudimas;Kilmė ir kiti eksporto dokumentai, jei reikia.
